近日,西安立芯光电科技有限公司(以下简称“立芯光电”)推出新一代1310nm高功率半导体激光芯片,该芯片实现了从芯片设计、外延材料生长、制备工艺、批量化生产等全流程自主开发,产品性能已达到国际一流水平。
据介绍,该产品具有高转化效率、高可靠性、模式稳定、可定制化等特点,主要应用于光纤通信、海底通讯、卫星激光与空间通信等领域。近年来,立芯光电以高端半导体激光芯片的设计、研发和制造为核心竞争力,可根据客户需求提供定制化产品及解决方案,快速响应客户需求,持续为客户提供高功率、高可靠性、高性价比的激光芯片。
重点推荐